SMT贴片加工.来图来料加工.DIP插件.PCBA焊接加工
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- 名称深圳市广大综合电子有限公司 【公司网站】
- 所在地中国 广东 深圳
- 联系人 黄生
- 价格 ¥12.8元/套 点此议价
- 采购量 5套
- 发布日期 2023-03-28 17:44 至 长期有效
SMT贴片加工.来图来料加工.DIP插件.PCBA焊接加工产品详情
- 加工定制:是
- 阻燃特性:VO板
- 材质:FR-4
- 基材:铜
- 规格:86.7*41.2
- 品牌:其他
- 用途:民用印制板
- 表面工艺:喷锡板
- 基材类型:刚性线路板
- 型号:PCBA130
SMT贴片加工.来图来料加工.DIP插件.PCBA焊接加工
中文名:PCBA 过程:PCB空板经SMT上件,再经过DIP插件的整个制程 基材:电木板、玻璃纤维板 外文名:Printed Circuit Board +Assembly 金属涂层:铜锡
生产方式:
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。
SMT
表面贴装技术,主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板*、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展,SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装,例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件。
SMT集成时对*及零件的尺寸很敏感,此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。
DIP
DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技术时采用插件的形式集成零件。目前行业内有人工插件和机器人插件两种实现方式,其主要生产流程为:贴背胶(****锡镀到不应有的地方)、插件、检验、过波峰焊、刷版(去除在过炉过程中留下的污渍)和制成检验。
PCB板焊接工艺
1. PCB板焊接的工艺流程
1.1 PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2 PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2. PCB板焊接的工艺要求
2.1 元器件加工处理的工艺要求
2.1.1 元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2 元器件引脚*后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2 元器件在PCB板插装的工艺要求
2.2.1 元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2 元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3 有****性的元器件****性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。
2.2.4 元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。
2.3 PCB板焊点的工艺要求
2.3.1 焊点的机械强度要足够
2.3.2 焊接可靠,保证导电性能
2.3.3 焊点表面要光滑、清洁
3. PCB板焊接过程的静电防护
3.1 静电防护原理
3.1.1 对可能产生静电的地方要****静电积累,采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2 对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即时释放。
3.2 静电防护方法
3.2.1 泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“*”地线。
3.2.2 非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子,可以中和静电源的静电。
4. 电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1 元器件分类 按电路图或清单将电阻、电容、二****管、三****管,变压器,插排线、座,导线,紧固件等归类。
4.2 元器件引脚成形
4.2.1 元器件*的基本要求 ? 所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留1.5mm以上。 ? 要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。
4.2.2 元器件的引脚成形 手工加工的元器件*,弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚*。
4.3 插件顺序 手工插装元器件,应该满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。
4.4 元器件插装的方式 二****管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷PCB板上的。
5. 焊接主要工具 手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术,正确选用焊料和焊剂,根据实际情况选择焊接工具,是保证焊接质量的*条件。
5.1 焊料与焊剂
5.1.1 焊料 能熔合两种或两种以上的金属,使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。常用的锡铅焊料中,锡占62.7%,铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃,可以由液态直接冷却为固态,不经过半液态,焊点可迅速凝固,缩短焊接时间,减少虚焊,该点温度称为共晶点,该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。共晶焊锡具有低熔点,熔点与凝固点一致,流动性好,表面张力小,润湿性好,机械强度高,焊点能承受较大的拉力和剪力,导电性能好的特点。
5.1.2 助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助材料,其作用如下: ? 去除氧化膜。 ? ****氧化。 ? 减小表面张力。 ? 使焊点美观。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、****助焊剂、氯化铵助焊剂等。 焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61%的39 锡铅焊锡丝,也称为松香焊锡丝
5.2 焊接工具的选用
5.2.1 普通电烙铁 普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。如焊接导线、连接线等。