*t样品贴片.pcba样品焊接.pcb线路板样品加工.广大

*t样品贴片.pcba样品焊接.pcb线路板样品加工.广大

SMT是 表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在 印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等 电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形*的电器需要各种不同的*t贴片加工工艺来加工。

SMT基本工艺构成要素:　锡膏印刷--> 零件贴装--> 回流焊接--> AOI光学检测--> 维修--> 分板。

*t贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、*振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，****生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。



PCB板焊接工艺  
 1. PCB板焊接的工艺流程   
 1.1 PCB板焊接工艺流程介绍  PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。   
 1.2 PCB板焊接的工艺流程  按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 
 2. PCB板焊接的工艺要求        
 2.1 元器件加工处理的工艺要求  
 2.1.1  元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。  2.1.2 元器件引脚*后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 
 2.1.3  元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。   
 2.2 元器件在PCB板插装的工艺要求  
 2.2.1  元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。   
 2.2.2 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。  
 2.2.3 有****性的元器件****性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。   
 2.2.4  元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。  
 2.3 PCB板焊点的工艺要求  
 2.3.1 焊点的机械强度要足够  
 2.3.2 焊接可靠，保证导电性能 
 2.3.3  焊点表面要光滑、清洁   
 3. PCB板焊接过程的静电防护   
 3.1 静电防护原理   
 3.1.1 对可能产生静电的地方要****静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 
 3.1.2  对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。  
 3.2 静电防护方法  
 3.2.1  泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“*”地线。   
 3.2.2  非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。