pcbA制作.pcbA打样.pcbA贴片.pcbA快速打样

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PCBA生产方式：
简介
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。
SMT(Surface Mounted Technology)
表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板*、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展，SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装，例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件。
SMT集成时对*及零件的尺寸很敏感，此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。
PCB插件后焊流程说明 ：
   
1、 贴高温胶纸： 对镀锡通孔及必须在后焊的元件孔进行封堵， 以免影响后续生产 ；
 
2、  插件：参照元件BOM清单及元件位号图将元件插入对应的位 置，插件应按先低后高、先小后大、先轻后重、先里后外的顺序作业，严禁插错、插漏，特别是有****性的元器件（如电解电容、二****管、三****管、IC等）****性一定不能插错，必须按规定的方向插入，否则会造成严重的后果；
 
3、  元件成型：根据PCB板插件工艺对元件进行一定的成型处理， 以****插件速度，元件成型通常需借助U型元件成型机、F型元件成型机、剪脚机等元件加工工具，以****生产效率；
 
4、  QC检查：主要检查有无元件插漏、插反、插错等不良现象并 及时纠正； 

5、 波峰焊接：对插好件并确定合格的PCB进行全自动焊接处理； 

6、  撕高温胶纸：把焊接好的PCB板之前封堵的镀锡通孔及后焊 元件孔撕掉，方便后焊及装配； 

7、  剪脚：对过长的元件引脚剪掉，元件引脚一般保留在 1.0-1.5MM之间，可借助切脚机； 

8、  目检：检查焊接好的PCB板是否有插漏、插错、插反、虚焊、 漏焊、拉尖、连锡等不良现象；

9、  补锡：针对焊接不合格产品进行的维修处理；  

10、后焊：是指由于某些元件因设计工艺及物料等原因不能进行波峰

焊焊接，必须通过后焊手工完成的工作（如液晶屏、对温度有特殊要求的元件等）；  

11、测试：所有元件完成装配后需对其进行各功能测试，测试各功能是否正常，测试不通过时需进行维修后再测试处理，一般常用的测试工具有ICT、FCT等。