PCBA加工.SMT贴片.PCB后焊.深圳PCBA工厂

PCBA加工.SMT贴片.PCB后焊.深圳PCBA工厂

生产方式：
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。
SMT
表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展，SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装，例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件。
SMT集成时对定及零件的尺寸很敏感，此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。
DIP
DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技术时采用插件的形式集成零件。目前行业内有人工插件和机器人插件两种实现方式，其主要生产流程为：贴背胶（****锡镀到不应有的地方）、插件、检验、过波峰焊、刷版（去除在过炉过程中留下的污渍）和制成检验。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等 电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形*的电器需要各种不同的*t贴片加工工艺来加工。

SMT基本工艺构成要素:　锡膏印刷--> 零件贴装--> 回流焊接--> AOI光学检测--> 维修--> 分板。

有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的,　如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产****产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,*t这种 表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。

*t贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、*振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，****生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

正是由于*t贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的*t贴片加工的工厂,****做*t贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,*t贴片加工成就了一个行业的繁荣。