*QSn7-0.2*锡青铜板

QSn7-0.2*锡青铜板

标准:GB/T 2059-2000

QSn7-0.2锡青铜强度高，弹性和*性好，易焊接和钎焊，在大气、淡水和海水中耐蚀性好，可切削性良好，适于热压加工。QSn7-0.2磷青铜用于制作中等负荷、中等滑动速度下承受摩擦的零件，如*磨垫圈、轴承、轴套、涡轮等，还可用作弹簧、铜片等。

●化学成份:

铜 Cu :余量

锡 Sn :6.0~8.0

铅 Pb:≤0.02

磷 P:0.10~0.25

铝 Al:≤0.01

铁 Fe:≤0.05

硅 Si :≤0.02

锑 Sb :≤0.002

铋 Bi:≤0.002

注:≤0.15(杂质)

●力学性能:

*拉强度 σb (MPa):≥665

伸长率 δ10 (%):≥2

注 :带材的室温拉伸力学性能

试样尺寸:厚度≥0.15
工业用途

船舶


汽车


铁路


飞机

电真空器件

印刷电路

铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上;用照相的办法把电路布线图印制在铜版上;通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动;因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

集成电路

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片(芯片)，采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比****紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际****的计算机公司IBM(国际商业机器公司)，己采用钢代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个****新技术领域中的应用，开创了新局面。

引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装;并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3-l/4，而且用量很大;因此，必须要有低的成本。

铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前钢在微电子器件中用量****多的一种材料。

QSn7-0.2*锡青铜板