化学镀镍表面处理、化学镀镍、苏泰化学镀镍

置换镀

置换镀（离子交换或电荷交换沉积）： ；一种金属浸在第二种金属的金属盐溶液中，第yi种金属的表面上发生局部溶解，同时在其表面自发沉积上第二种金属。在离子交换情况下，基底金属本身就是还原剂。 ；使用****广泛的基底金属（Me1）是铜、铁和镍，而用得****多的镀层金属（Me2）则是金和铜。如将一只铁钉浸在*铜溶液中，铁钉上就镀上薄薄一层铜。但它的实际应用是有限的，因为基底金属的表面一旦被溶液中的金属（Me2）覆盖，过程马上停止。所以其*大厚度是很小的，化学镀镍表面处理，而且结合力没有*的化学镀那么好。由于镀层质量差，厚度有限，所以应用非常有限。

化学镀镍工艺

　　LiuZM等分别在纯镁、AZ31和AZ91镁合金表面化学镀镍-磷，化学镀镍表面处理，并研究了沉积速率、形核过程及初始形核机制。结果证实了基体对化学镀的初始沉积过程有较大的影响。任晨星等和AmbatR等也对AZ系镁合金化学镀镍的初始沉积机制进行了研究，证实了在镁合金化学镀镍的初始沉积过程中镍核的形成和长大受基体中不同相结构和相分布的影响较大。

　　关于镁合金化学镀镍工艺改进方面的研究也较多。GaoXL等研究了不同配位剂对镁合金化学镀镍的影响，并发现在适当的工艺条件下采用柠檬酸、丁二酸和氨基*作为混合配位剂时，可以获得致密、完整的镀层，而且这三种配位剂对镀液的质量存在明显的协同效应。LiJZ等则在以*镍为主盐的镀液中研究了三种不同的缓冲剂Na2CO3，Na2B4O7和CH3COONa对化学镀镍的影响。结果表明：Na2CO3可以增加镀层的长大速率，且所得镀层具有低磷、低孔隙率和高耐蚀性等优点。

　　CheongWJ等研究了TU和MA两种稳定剂对镁合金化学镀镍层耐蚀性的影响。结果表明：采用稳定剂MA制得的镀层具有更好的耐蚀性。这可能是因为采用TU作为稳定剂制得的镀层中含有大量的微粒边界和微量的硫磺杂质。

电子厂为何对化学镀镍如此感兴趣

电子产品是我们当今应用非常广泛，且形式多种多样的，备受各类人群的喜爱。例如我们几乎不离手的手机、还有办公用的*--电脑，化学镀镍，当然还有手表、电话、激光唱机、收录机等等。在当代的生活中几乎都是缺少不了的产品。

电子产品给我们的感觉，首先就是外观简约美观、非常方便时尚。而让我们有这种感觉的除了设备的一些基本材料之外，还有一种化学镀镍工艺。

化学镀镍加工工艺之所以被电子行业所钟爱，化学镀镍表面处理，化学镀镍的镀层有非常好的均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性，并且非常重要的一点就是在装饰性上也有非常突出的优越性。而且这种化学镀镍可以在多种物质表面加工，适用于很多金属表面以及非金属表面，例如金属：钢铁、不锈钢、铜、铝等以及非金属：陶瓷、树脂、塑料等等，都可以使用该技术工艺。所以在电子厂中，化学镀镍加工工艺是其非常感兴趣的一种工艺技术。