BGA检测、苏州奥克思(图)

无损检测已不再是仅仅使用X

射线，包括声、电、磁、电磁波、中子、激光等各种物理现象几乎都被用做于了无损检测，BGA检测，譬如：超声检测、涡流检测、磁粉检测、射线检测、渗透检测、目视检测、红外检测、微波检测、泄漏检测、声发射检测、漏磁检测、磁记忆检测、热中子照相检测、激光散斑成像检测、光纤光栅传感技术，等等，而且还在不断地开发和应用新的方法和技术。

无损检测是利用物质的声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷大小，位置，性质和数量等信息。与*性检测相比，无损检测有以下特点。

1、具有非*性，因为它在做检测时不会损害被检测对象的使用性能；

2、具有全1面性，由于检测是非*性，因此必要时可对被检测对象进行全部的全1面检测，这是*性检测办不到的；

仪器分析是以物理和物理化学方法为基础的分析方法。它包括光谱分析法（可见分光光度法、紫外分光光度法、红外光谱法、原子吸收光谱法、原子发射光谱法、X-荧光射线分析法、荧火分析法、化学发光分析法等）；色谱分析法（气相色谱法、高1效液相色谱法、薄层色谱法、色谱-质谱联用技术）；电化学分析法（****谱法、溶出伏安法、电导分析法、电位分析法、离子选择电****法、库仑分析法）；*分析法（同位素稀释法、中子活化分析法）和流动注射分析法等。