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奥克思光电(多图)、南京X-RAY

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检测项目:1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(c*ity)以及打线的完整性检验。2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。3.SMT焊点空洞(c*ity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。6.密度较高的塑料材质*裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal c*ity)检验。7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(Solder area)比例量测。




产生x-ray的****简单方法是用加速后的电子撞击金属靶。撞击过程中,电子突然减速,其损失的动能(其中的1%)会以光子形式放出,形成*光谱的连续部分,称之为制动辐射。通过加大加速电压,X-RAY,电子携带的能量*,则有可能将金属原子的内层电子撞出。于是内层形成空穴,外层电子跃迁回内层填补空穴,同时放出波长在0.1纳米左右的光子。由于外层电子跃迁放出的能量是*化的,所以放出的光子的波长也集中在某些部分,形成了*谱中的特征线,此称为特性辐射。


x射线(x-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量*,快速检测出被检物 诺鼎x射线*检测仪

  内部质量和其中的*,并通过计算机显示被检物品图像的测试手段。

  当待检品经x射线照射后,物质的密度和原子序数越大,物质吸收x射线的比率也会越大。而食品中的蛋白质、碳水化合物、脂肪、水分以及骨头(钙质)、玻璃(硅质)、金属和毛发等成分均对x射线有不同的吸收比率。


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