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19、 炉后检验:对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。

20、 炉前检验:贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。

21、 返修:为去除PCBA的局部缺陷而进行的*过程。

22、 返修工作台:能对有质量缺陷的PCBA进行返修的*设备。

SMT贴片加工作为目前电子行业流行的贴装技术工艺,在很多电子厂中都有应用。SMT贴片加工与传统的通孔插装元器件不同,武清SMT贴片,是将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB板的表面或其它基板的表面上,SMT贴片厂,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术,其工艺更复杂,可组装密度更高,因此对于它的检验要求也就越高。下面靖邦技术员主要就是为大家介绍SMT贴片加工的产品检验要求。


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4、一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,SMT贴片公司,且合金比例为63/37。

  5、锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑*融锡表面张力﹑****再度氧化。

  6、 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1; 锡膏在开封使用时,须经过回温﹑搅拌这两个重要的过程。


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