SMT加工价格_红桥SMT加工_泽霞伟业电子科技(查看)

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SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶)，SMT加工价格，贴装(固化)，红桥SMT加工，回流焊接，清洗，检测，返修

1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的前端。

2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固*置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。

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锡膏

　　锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的，锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用RM*。

贴装的高度

　　对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~-0.1mm的贴装高度，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产生短路。