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- 名称东莞市金石电气科技有限公司 【公司网站】
- 所在地中国
- 联系人 刘先生
-
价格
面议
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- 采购量 不限制
- 发布日期 2018-08-15 23:47 至 长期有效
热线:13829129466
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什么是高分子扩散焊?(二)-金石电气
影响金石电气高分子扩散焊的主要工艺因素(二)
焊机_金石电气焊机_铜箔软连接焊机生产由东莞市金石电气科技有限公司提供。东莞市金石电气科技有限公司(www.jinshi1688*)实力雄厚,信誉可靠,在广东 东莞 的连接器等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善*理念将*金石电气和您携手步入*,共创美好未来!
扩散焊接的优点是无需焊料,无痕焊接,铜箔软连接焊机生产,工件外观平整光滑。本设备的功率加热器件可以调节输出电流的大小,使工件得到很合理的加热速度。工件夹紧机构采用了液压缸,焊机,使得设备对工件夹紧迅速稳定。设备控制部分采用了PLC和触摸屏相结合的自动控制系统,包括焊接电流、焊接温度、焊接时间等一系列焊接的参数均可在触摸屏上设定,使设备操作具有高度自动化。
东莞市金石电气有限公司高分子扩散焊机质量可靠,已经在业内拥有了良好的口碑,我们的产品也已经销往全国各地,并且跟很多的上市公司有合作,所以请放心选购!
影响金石电气高分子扩散焊的主要工艺因素(二)
(2) 压力
压力主要影响扩散焊一阶段的进行。如压力过低,铜箔软连接焊机*,则表层塑性变形不足,表面形成物理接触的过程进行不*,界面上残留的孔洞过大且过多。较高的扩散压力可产生较大的表层塑性变形,铜箔软连接焊机厂家,还可使表层再结晶温度降低,加速晶界迁移。
(3) 时间
扩散焊三个阶段的进行均需要较长的时间。如扩散时间过短,严重时会导致焊缝中残留有许多孔洞,影响接头性能。
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