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什么是高分子扩散焊?(二)-金石电气

扩散焊接的优点是无需焊料,无痕焊接,铜箔软连接焊机生产,工件外观平整光滑。本设备的功率加热器件可以调节输出电流的大小,使工件得到很合理的加热速度。工件夹紧机构采用了液压缸,焊机,使得设备对工件夹紧迅速稳定。设备控制部分采用了PLC和触摸屏相结合的自动控制系统,包括焊接电流、焊接温度、焊接时间等一系列焊接的参数均可在触摸屏上设定,使设备操作具有高度自动化。


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影响金石电气高分子扩散焊的主要工艺因素(二)

(2) 压力

压力主要影响扩散焊一阶段的进行。如压力过低,铜箔软连接焊机*,则表层塑性变形不足,表面形成物理接触的过程进行不*,界面上残留的孔洞过大且过多。较高的扩散压力可产生较大的表层塑性变形,铜箔软连接焊机厂家,还可使表层再结晶温度降低,加速晶界迁移。

(3) 时间

扩散焊三个阶段的进行均需要较长的时间。如扩散时间过短,严重时会导致焊缝中残留有许多孔洞,影响接头性能。


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