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集成电路

　　微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比****紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。目前己开发出的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。

：磷、锡青铜有更高的耐蚀性，*损，冲击时不发生火花。用于中速、重载荷轴承，工作****1高温度250℃。具有自动调心，对偏斜不敏感，轴承受力均匀承载力高，可同时受径向载荷，自润滑无需维护等特性。锡磷青铜是一种合金铜，具有良好的导电性能，不易发热、确保安全同时具备很强的*1疲劳性。锡磷青铜的插孔簧p硬连线电气结构，无铆钉连接或无摩擦触点，锡磷青铜带哪家好，可保证接触良好，锡磷青铜带，弹力好，拨插平稳。该合金具有优良机械加工性能及成屑性能，锡磷青铜带价格，可迅速缩短零件加工时间等。

磷青铜，性能用途和QSn6.5-0.1相似，因含磷量较高，其*1疲劳强度较高，弹性和*性较好，但在热加工时有热脆性，只能接受冷压力加工。 　　化学成份： 　　铜 Cu ：余量 　　锡 Sn ：6.0～7.0 　　铅 Pb：≤0.02 　　硼 P：0.26～0.40 　　铝 Al：≤0.002 　　铁 Fe：≤0.02 　　硅 Si ：≤0.002 　　铍 Sb ：≤0.002 　　铋 Bi：≤0.002 　　注：≤0.1(杂质) 　　力学性能： 　　*拉强度 σb (MPa)：≥295 　　伸长率 δ10 (％)：≥40 　　

注 ：带材的室温拉伸力学性能 　　试样尺寸：厚度≥0.15 　　热处理规范：热加工温度750～770℃;退火温度600～650℃。

特性　　含有3％～14％锡的青铜，此外还常常加入磷、锌、铅等元素。是人类应用****早的合金，至今已有约4000年的使用历史。它耐蚀、*，有较好的力学性能和工艺性能，并能很好地焊接和钎焊，高精锡青铜带，冲击时不产生火花。

锡青铜在大气、海水、淡水和蒸汽中十分耐蚀，广泛用于蒸汽锅炉和海船零件。含磷锡青铜具有良好的力学性能，可用作高精密工作母机的*零件和弹性零件。含铅锡青铜常用作*零件和滑动轴承。含锌锡青铜可作高气密性铸件。