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高导热硅胶片填料系列ZH-B

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高导热硅胶片填料系列ZH-B

高导热硅胶片填料系列ZH-B
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高导热硅胶片填料系列ZH-B产品详情

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  • 平均粒度:30~50um
  • 产品纯度:99.9%
  • 外 观:灰白色粉末
  • 品牌/厂家:其他
  • 产品等级:优等品
  • 化学名称:球形高导热粉填料
  • 产地:合肥中航纳米
  • 别名:高导热硅胶片

导热现状

随着信息时代快速发展,工业技术的发展与人们生活水平的****,对工业电子电力产品与消费产品的更*化、小型化提出了更高的要求,市场对导热填料的要求越来越高,而常规的Al2O3MgOZnONiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、超高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉,已经不能满足目前导热产品的需要了。合肥中航纳米公司,经过多年的研究与*,成功开发出了一系列不同高分子体系的高导热填料,通过特殊设备工艺,对高导热填料进行晶体生长,让导热填料形成致密的晶体态,从而形成致密的导热网状结构,减少晶格缺陷,搭建一条声子传热导热通道。合肥中航纳米利用自身的纳米技术优势,对导热填料进行表面纳米有机化包裹处理,使导热填料与高分子有很好的相容性及大填充量,导热填料表面有35纳米的有机包裹层,既能起到改性与分散的作用,又不会阻碍导热网络的形成。

产品简介

高导热硅胶片填料(ZH-B)以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用特殊处理剂纳米化包覆而成,在硅拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的硅胶片的导热系数,手感细腻,柔性好。高导热硅胶片填料(ZH-B)纯度高、粒度经过合理的复配5:3:2,表面有机包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与有机体很好相容。高导热硅胶片填料(ZH-B)经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于****硅胶片中的绝缘导热。

产品参数

产品

高导热硅胶片填料(ZH-B

产品型号

ZH-B

平均粒度

30~50um(复配比例5:3:2

产品纯度

99.9%

理论密度

3.245g/cm3

电导率

<500μs/cm

吸油值

12ml/100g

导热率

200W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片)

含水量

0.5%

 

灰白色粉末

主要成分

高导热无机复配陶瓷材料

导热硅胶片ho*sk

4-8W/m.K及以上

 

产品特点 

1、高导热硅胶片填料(ZH-B)经表面改性处理,包裹膜厚度纳米化,吸油值低,与硅胶相容性好,制品成型性和柔软性良好;

2、纯度高、粒度经过合理的复配5:3:2,在基材中可以很大程度地添加,形成****的导热网络通路,搭建一条完整的声子传热通道;

3、高导热硅胶片填料ZH-B应用范围广,可以制备4-8W/m.K及以上的高导热硅胶片;

4、高导热硅胶片填料(ZH-B)属于无机导热陶瓷范畴,所以符合欧盟环保标准,是一种无机环保型高导热填料。
技术支持

中航纳米可以提供高导热硅胶片填料(ZH-B)在导热硅胶片、导热片、导热石墨片、导热垫片等绝缘导热材料中的应用技术支持,具体应用咨询请与市场部人员联系。咨询sales@hfzhnano* *3355407318

包装储存 
1、本品为尼龙袋充氮气包装,密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜暴露空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果;

2、即开即用,如若拆包未使用完,请重新封口

3、在使用过程中,如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗,严重者就医****;

4、客户在条件容许的情况下,在混合搅拌的时候,进行抽真空处理(排除水分和空气的干扰),这样调配的胶料导热性能更优;

5、常规包装5Kg一袋充氮气包装,25Kg一纸板桶,包装数量可以根据客户要求分装。

以上内容为高导热硅胶片填料系列ZH-B,本产品由合肥中航纳米技术发展有限公司直销供应。
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