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湿不良

润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，****实验室轧机，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。波峰焊接中，实验室轧机，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，精密实验室轧机，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

无铅焊接是另一项新技术，许多公司已经开始采用。这项技术始于欧盟和日本，起初是为了在进行PCB组装时从焊料中取消铅成份。实现这一技术的日期一直在变化，****初提出在2004年实现，****近提出的日期是在2006年。不过，许多公司现正争取在2004年拥有这项技术，实验室轧机报价，有些公司现在已经能提供无铅产品。 现在市场上已有许多无铅焊料合金，美国和欧洲****通用的合金成份是95.6Sn/3.7Ag/0.7Cu。处理这些焊料合金与处理标准Sn/Pb焊料相比较并无多大差别，其中的印刷和贴装工艺是相同的，主要差别在于再流焊工艺，也即大多数无铅焊料必须采用较高的液相温度。Sn/Ag/Cu合金一般要求的峰值温度比Sn/Pb焊料高大约30℃。另外，初步研究表明，其再流焊工艺窗口比标准Sn/Pb合金要严格得多。但从无铅组装的可靠性可以看出，它完全比得上Sn/Pb焊料

焊膏（Solder paste）在金锡焊料的一些应用中，焊膏也是一种成本经济的方法。在金锡焊膏中包括精细合金粉末，粘结剂，及

用于减少锡粉表面氧化的焊剂。如果没有有效的焊剂，氧化层会焊接过程的金粉与锡粉间的合金扩散（uniform reaction）. 金锡焊料的一个主要的缺点是杂质的存在。在焊接完成后，在金锡焊接面及其周围会存在残留的焊剂和粘

结剂分解后的产物。焊接过程中挥发的焊剂也会污染周围其它器件