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溅射靶材

北京石久高研金属材料有限公司成立于2005年,金属靶材, 石久高研致力于镀膜靶材和蒸发料的研发和生产工作,为电子行业、玻璃工业、数据存储、装饰镀膜、工具镀膜等行业的镀膜企业提供*的靶材和蒸发料。公司主营金属靶材、金属材料、光学镀膜材料等。

靶材选择规程

分类:1.薄膜应用分类[1]:半导体功能(HfO2)、磁记录、巨磁电阻(稀土合金或氧化物类)、显示技术(ITO)、超导(Y2BaCu3O7);2.材料组成:金属(合金)、氧化物类(Al2O3、SiO、SiO2、TiO2、Ti2O3、ZrO2等)、氟化物类(MgF2、BaF2、YF3、Na3AlF6等)、其它化合物类(ZnS、ZnSe、PbTe等)。

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有研新材:近2亿元投建高纯金属靶材项目

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中证网讯 有研新材(600206)布告称,该公司全资子公司有研亿金新资料有限公司为提添加纯金属靶材研制出产才能和技能水平,扩大8-12英寸集成电路用靶材出产才能,在研讨国际、国内高纯金属靶材商场局势和技能开展趋势,以及自身优势和开展战略的基础上,金属靶材生产,出资19,金属靶材厂家*,943.90万元,建造有研亿金高纯金属靶材产业化建造项目。

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北京石久高研金属材料有限公司成立于2005年, 石久高研致力于镀膜靶材和蒸发料的研发和生产工作,为电子行业、玻璃工业、数据存储、装饰镀膜、工具镀膜等行业的镀膜企业提供*的靶材和蒸发料。公司主营金属靶材、金属材料、光学镀膜材料等。

微电子硅片引线中,铜与铝相比较,铜具有更高的*电迁移能力及更低的电阻率 ,能够满足半导体工艺在 0.25 μm以下的亚微米布线的需要 ,但却带来了其他的问题 。铜与有机介质材料的附着强度低 并且容易发生反应 ,金属靶材生产厂,导致在使用过程中芯片的铜互连线被腐蚀而断路。 为了解决以上这些问题, 需要在铜与介质层之间设置阻挡层。 阻挡层材料一般采用高熔点 、高电阻率的金属及其化合物 。因此要求阻挡层厚度小于 50 nm 且与铜及介质材料的附着性能良好。 铜互连和铝互连的阻挡层材料是不同的 ,需要研制新的靶材材料。 铜互连的阻挡层用靶材包括 Ta、 W、 TaSi 、WSi 等。但是 Ta、W 都是难熔金属,制备相对困难 现在正在研究钼、铬等的合金作为替代材料 。

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