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PCB生产中图形电镀造成的孔壁镀层空洞的原因

（1）图形电镀微蚀：图形电镀的微蚀量也要严格的控制，其产生的缺陷与干膜前处理微蚀基本相同。严重时孔壁会大面积无铜，板面上的全板层厚度明显偏薄。所以要定时测微蚀速率，通过进行DOE实验优化工艺参数。

（2）镀锡（铅锡）分散性差：由于溶液性能差或摇摆不足等因素使镀锡的镀层厚度不足，在后面的去膜和碱性蚀刻时把孔中部的锡层和铜层蚀掉，产生环状空洞。其明显的特征是孔内的铜层厚度正常，断层边缘有明显被蚀刻的痕迹，图形电镀层没有包裹全板。针对这种情况，可以在镀锡前的浸酸内加一些镀锡光剂，能够增加板子的润湿性，同时加大摇摆的幅度。

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PCB线路板V割技巧

线路板V割（V-Cut）是将线路板半成品分割成利于后工序加工的一个工序。过程是将工作板上有若干单元的半成品进行分割，就像对整板*开成便于撕下使用而开*孔是一个道理。当然线路板也有开*孔的，但更多的是进行V割，就是用V割机的砂轮在线路板上磨开一道V形槽。在V割前要认真校对开槽的距离，误差一定不能大，超过一定程度会使单个线路板单元有大有小，家电树脂塞孔电路板，一是单元安装困难，二是小单元可能伤及线路，还有就是设*孔板边的V槽一般要比单元间的深度要大，电路板，免得元件焊好后掰开困难，太深则容易散开，因此V割深度控制是个难点，不同的板材V割深度有所不同。

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