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沉金pcb板氧化特征

通过观察发现沉金电路板氧化主要有以下特征：

1.操作不当致使污染物附着在金表面，例如：带不干净的手套、指套接触金面、金板与不干净的台面、垫板接触污染等;此类氧化面积较大，可能同时出现在相邻的多个焊盘上，家电喷锡电路板，外观颜色较浅比较容易清洗。

2.半塞孔，过孔附近小范围的氧化;这类氧化是由于过孔或者半塞孔中的药水未清洗干净或孔内残留水汽，成品储存阶段药水沿着孔壁缓慢扩散至金表面形成深褐色的氧化物。

3.水质不佳导致水体中的杂质吸附在金面上，例如：沉金后水洗、此类氧化面积较小，通常出现在个别焊盘的边角处，呈比较明显的水渍状;金板过水洗后焊盘上会滞留水滴，如果水体含杂质较多，家电镀镍电路板，板温较高的情况下水滴会迅速蒸发收缩到边角处，水份蒸发完全后杂质便固化在焊盘的边角处，沉金后水洗。

4.分析客户退货板，发现金面致密性较差，镍面有轻微腐蚀现象，并且氧化处含有异常元素Cu，该铜元素****有可能由于金镍致密性较差，铜离子迁移所致，此类氧化去除后，仍会长出，存在再次氧化风险。

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电路板上字母的含义

各个厂商都有自己的元件库，画电路图时的元件都从库里抓来的(大厂)，对于一些不常见的，比如CON，JP，各个厂商的定义也会有所不同，例如：

R(电阻)，FS(保险管)，RTH(热敏电阻)，CY(Y电容：高压陶瓷电容，安规)，CX(X电容：高压薄膜电容，安规)D(二****管)，C(电容)，Q(晶体管)，ZD(稳压二****管)，电路板，T(变压器)，U(IC芯片)，J(跳线)，家电厚铜电路板，VR(可调电阻)，W稳压管，K 开关类，Y晶振。

电路板上常常见到R107、C118、Q102、D202等编号，一般情况下，开头的字母标识器件类别，比如R代表电阻器，C代表电容器，D表示二****管、Q表示三级管等;第二个是数字，表示电路功能编号，如“1”表示主板电路，“2”表示电源电路等等，这是由电路设计者自行确定的;第三、四位表示该器件在该电路板上同类器件的序号。

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