上海BGA检测,苏州奥克思

X射线主要用于BGA、CSP、Flip Chip的焊点检测，以及印制电路板、元器件封装、连接器、焊点的内部损伤检测。BGA、CSP、Flip Chip的焊点在器件的底部，用肉眼和AOI都不能检测，因此，BGA检测，X射线检测就成了BGA、CSP器件的主要检测手段。

AXI技术对工艺缺陷的覆盖率很高，通常达97%，而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%到90%。但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障。将AXI检测技术和传统的ICT在线测试方法相结合，则可以取长补短，使*t检测技术达到****的结合。

X射线

胸透称荧光透1视，为常用X线检查方法。它是利用X线具有穿透性、荧光性和摄影效应的特性，使*在荧屏上形成影像，由于**有密度和厚度的差别，当X线穿透*不同*时，X线被吸收的程度不同，所以到达荧屏上的X线量就有差异，形成黑白对比不同的影像，为医生的诊断提供依据。

苏州奥克思光电科技有限公司生产的X射线测量仪有不同的型号和功能。在x-ray射线测量仪还有很多有关的操作与使用方法，以及如何进行测量与使用的。

　x-ray检测设备，无损探伤检测机

　　x-ray检测设备无损检测(NondestructiveTesting，NDT)，又称无损探伤，是指在不损伤被检测对象的条件下，利用材料内部结构异常或缺陷存在所引起的对热、声、光、电、磁等物理量的变化，来探测各种工程材料、零部件、结构件等内部和表面缺陷。无损检测被广泛用于金属材料、非金属材料、复合材料及其制品以及一些电子元器件的检测。