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PCB板层偏的原因

PCB板层偏的产生原因分析:

内层层偏原因:内层主要是将图形从菲林上转移到内层芯板上的过程,通讯厚铜线路板,因此其层偏只会在图形转移生产过程中产生,造成层偏的主要原因有:内层菲林涨缩不一致、*机对位偏移、人员对位*过程中操作不当等因素。

PCB板压合层偏原因:各层芯板涨缩不一致导致、冲*孔不良、熔合错位、铆合错位、压合过程中滑板等因素。

琪翔电子是一家****生产定制铝基板、电路板、线路板等产品的生产配套企业,将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作,欢迎新老客户前来咨询购买!







PCB的布局要求

电路板的布局要求,主要以下三点:

1、间距要求为了保证PCB上的元器件间距能满足我公司SMT大批量生产能力,线路板,元器件间的距离(边与边的距离)≥6mil。  

2、结构设计要求元器件的布局要充分考虑结构设计的要求,通讯碳油线路板,在进行PCB设计时,要与结构工程师充分沟通,在保证电气特性的前提下,应按照结构设计要求,在不同的区域内放置不同高度及大小的元器件。  

3、电气特性要求放置元器件要结合电气特性的要求,通讯树脂塞孔线路板,RF部分的器件不能放置到基带部分,基带部分的元器件不能放置到RF部分,要按照原理图,将不同电气特性的元器件分布在不同的区域,为了****串扰,各部分在必要的情况下用屏蔽罩隔离,另外,参照原理图,将原理图中相邻的器件也相邻放置(如I/O上信号线的滤波电容应就近放置在I/O 连接器相应PIN脚上,否则起不到滤波作用,频率越高电容越小要求放置的距离越近)。

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