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3、元器件的电学性能需要符合标准化要求,重复性和稳定性好。其机械强度应满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。

4、元器件中材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击,天津SMT加工,不易烧坏。表层化学性能能够承受有机溶液的洗涤。

5、元器件外部引出端的位置和材料性质应有利于自动化焊接工艺,且外部结构适合编带包装,****SMT加工,型号或参数便于辨认。


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7、固化:在一定的温度、时间条件下,加热贴装了元器件的贴片胶,手机SMT加工,以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。

8、贴片胶或称红胶:固化前具有一定的初粘度有外形,固化后具有足够的粘接强度的胶体。

9、点胶:表面贴装时,往PCB上施加贴片胶的工艺过程。

10、 点胶机:能完成点胶操作的设备。



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  • 主营行业:SMT贴片加工,烟雾净化器

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