成都*机_奥克思光电(图)

　X-ray技术除了可以检验双面焊接板外，还可以对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像切片检测，即对BGA焊球连接处的顶部、中部和底部进行*检验，同时利用此方法还可以测通孔PTH焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而****大的****焊点的连接质量。

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。

　　为了应对挑战，新的测试技术不断涌现，*机，x-ray检测技术就是其中之一，它能有效控制BGA的焊接和组装质量。

标准：1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序4）GJB 4027A-2006军1用电子元器件*物理分析方法5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法

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X射线生物学效应

人类接受辐射照射后出现的健康危害来源于各种射线通过电离作用引起*细胞中原子及由原子构成的分子的变化。α和β粒子与原子中的电子直接碰撞后将其击出，X射线和中子引起的电离辐射的作用是它们与物质相互作用后产生的次级带电粒子引起的，称为次级电离。电离的产生是由于高能粒子的贯穿辐射引起原子中的电子被逐出，它主要通过对DNA分子的作用使细胞受到损伤，导致各种健康危害。电离辐射作用于机体*、器1官的能量沉积是随机的过程，即使是在相当低的剂量水平，如果能量沉积在某个细胞的关键靶区，也会导致细胞发生变化或*。但是如果X线射量在容许范围内，一般影响很小。高千伏技术、影像增强技术、高速增感屏和快速X线感光胶片的使用，使X线射量已经显著减少，*损害的可能性也越来越小。