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碳化钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利,根据这一特性,钨铜可以用于制作电子封装材料,钨铜电子封装材料具有****高的耐热性和良好的导热性能,并有与芯片和陶瓷相匹配的热膨胀系数,在射频、微波、光通信领域的大功率电子元器件方面具有广泛的应用前景。

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 由于经过高温模锻,碳化钨铜材料内部的孔隙减少,致密度增加,使得其物理性能明显****。锻造后材料的密度、气密性和导热性能都得到明显****。说明高温锻造能较大地****钨铜复合材料的致密度和作为电子封装材料所需的各项物理性能,特别是对制备高气密性封装的电子封装材料,锻造是****材料性能的非常好的工艺措施。由于材料内部粉末颗粒之间存在一定阻力,因此增加锻造次数对密度的影响有限,性能变化不大。

工业上的金属材料用途非常广泛,生活中大多数产品中都能或多或少的看到这些金属材料成分;无论是板材、带材、棒材,还有型材,都是一样。

并非我们一说到金属材料脑海中就显现出工地上的那种钢筋材料,而是工业上用的:如螺丝刀、手机壳、*扣、刀具、茶壶、订书机等等无处不在,

有些是不锈钢、特殊钢、模具钢;有些这是铝合金、还有些这是铜合金。

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