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随着电器及电子等行业迅猛发展,碳化钨铜材料的需求量越来越大。文章讨论了钨铜复合材料的常规制备技术,如熔渗法的基本过程以及对材料显微*、致密度、力学性能以及导电性能等方面的影响;并分别从钨铜纳米粉末的制备、高速、粉末压制、快速粉末烧结三个方面展望了钨铜复合材料制备技术的未来发展方向。

钨铜复合材料具有高的导电导热性、 良好的耐电弧侵蚀性、 *熔焊性、 低的膨胀系数、较高的强度和硬度等优点,广泛用于真空开关电器、电加工电****、电子封装及热沉、火箭的喷嘴喉衬及燃气舵、高密度合金等。

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热压又称为加压烧结,是把粉末装入模腔内,在加压的同时使粉末加热到正常烧结温度或更低一些,经过较短时间烧结成致密而均匀的制品。热压将压制和烧结两道工序同时完成,可以在较低的压力下迅速得到冷压烧结所达不到的密度。但是,热压工艺对模具的要求高、耗费大、单件生产效率低,因此在生产中并不常用。

注射成形生产钨铜材料有两种主要方法:一是利用钨铜混合粉注射成形后直接烧结,二是先注射成形钨坯,再通过熔渗烧结。对钨铜材料来说,注射成形的优点在于大批量生产的小型复杂零件或细长棒材等。

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