南京BGA检测|奥克思光电(推荐商家)

　X-ray技术除了可以检验双面焊接板外，还可以对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像切片检测，即对BGA焊球连接处的顶部、中部和底部进行*检验，同时利用此方法还可以测通孔PTH焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而****大的****焊点的连接质量。

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。

　　为了应对挑战，新的测试技术不断涌现，x-ray检测技术就是其中之一，它能有效控制BGA的焊接和组装质量。

　x射线机的分类更细、****性更强，BGA检测，特别是在x射线无损检测设备方面更突出地体现了这一点。例如国内公司针对不同类型的钢管设计生产的钢管无损检测系列机的多种检测机。

　　x射线光源的研究发展。传统的x射线光源都是由x射线管中的热电子撞击金属靶产生的。2004年日本公司成功地开发出可以置于*内的微型x射线源，采用了从超微细的碳纳管发出的电子使得x射线机微型化成为可能。

　　x射线机的直接数字化趋向。当今时代是数字化的时代，体现在x射线机上主要是x射线机控制的数字化以及与计算机的连接，另外一个重要表现就是x射线机图像数字化，这将推进x射线机进入一个无胶片时代。

X射线

胸透称荧光透1视，为常用X线检查方法。它是利用X线具有穿透性、荧光性和摄影效应的特性，使*在荧屏上形成影像，由于**有密度和厚度的差别，当X线穿透*不同*时，X线被吸收的程度不同，所以到达荧屏上的X线量就有差异，形成黑白对比不同的影像，为医生的诊断提供依据。

苏州奥克思光电科技有限公司生产的X射线测量仪有不同的型号和功能。在x-ray射线测量仪还有很多有关的操作与使用方法，以及如何进行测量与使用的。