奥克思光电科技(多图)_苏州BGA检测

X射线主要用于BGA、CSP、Flip Chip的焊点检测，以及印制电路板、元器件封装、连接器、焊点的内部损伤检测。BGA、CSP、Flip Chip的焊点在器件的底部，用肉眼和AOI都不能检测，因此，X射线检测就成了BGA、CSP器件的主要检测手段。

AXI技术对工艺缺陷的覆盖率很高，通常达97%，BGA检测，而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%到90%。但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障。将AXI检测技术和传统的ICT在线测试方法相结合，则可以取长补短，使*t检测技术达到****的结合。

轫致辐射：当高速电子流撞击阳****靶受到制动时，电子在原子核的强电场作用下，速度的量值和方向都发生急剧的变化，一部分动能转化为光子的能量而辐射出去，这就是轫致辐射。

　　x-ray管在管电压较低的时，被靶阻挡的电子的能量不越过一定限度，只发射连续光谱的辐射。特征辐射：一种不连续的，它只有几条特殊的线状光谱，这种发射线状光谱的辐射叫做特征辐射，特征光谱和靶材料有关。

X-ray测量仪助力汽车零部件行业发展

为了能让汽车的安全性更高，很多汽车零部件厂家都需要将汽车用到的，每一个工件都要检测。如

汽车的发动机、汽车的活塞、活塞环、连杆、刹车制动系统、方向盘、汽车轮、减震器连杆等等零件

这些工件中有没有瑕疵、有没有裂纹、有没有气泡。一旦有了这些不合格的产品出现，那么就直接影响到了汽车的安全性了。因此一定要做好检测关。那么使用什么仪器能做到呢？苏州奥克思光电科技有限公司生产的X-ray检测仪就能满足这一检测的需求。