重庆BGA检测_奥克思光电(推荐商家)

X射线

胸透的*线量在X线检查中是大的，做一次胸透就相当于拍10次*照片检查。一次胸透半小时后，即可以显示出X线所致DNA受损后错误*而出现的染色体畸变率增加和微核率上升。X线作用于红细胞膜，可能使膜上电荷数减少，酶活性降低，从而使红细胞膜上C3b受体清除致病****复合物的能力低下，同时还引起淋巴细胞糖元代谢的改变。低剂量的*致与导致遗传疾病是有统计学上的随机效应的，其严重程度不受吸收剂量的大小影响，致的机率则与剂量大小有关，并且不存在剂量阈值。根据国际辐射防护委1员会的新的研究结果估算，以1000万左右人口的城市为例，每年大约会有350人左右可能因照射*诱发症、白血1病或其他遗传性疾病。

对着印刷版密度越来越高，器件越来越小，在对印制板设计时留给ICT测试的点空间越来越小，甚至被取消，此外对于复杂印制板，BGA检测，如果直接从SMT生产线送至功能测试岗位，不仅会导致合格率下降，而且会增加板子的故障诊断和返修费用，甚至会造*货延误，在如今激烈的竞争市场上失去竞争力，如果此时用x-ray检验取代ICT，可保证功能测的生产路，减小故障诊断和返修工作，此外，在SMT生产中通过用用x-ray进行抽查，能降低甚至消除批量错误，值得注意的是：对那些ICT不能测出的焊锡太少或过多，冷汗、焊或气孔等x-ray也可测得，而此类缺陷能轻易通过ICT甚至功能测试而不被发现，从而影响产品寿命，当然x-ray不能查出器件的电气缺陷，但这些都可在功能测试中被检验出来，总之增加x-ray检测不仅不会漏掉制造过程中的任何缺憾，而且能查出一些ICT查不出的缺憾。

X-ray检测技术如何在PCB中的得到更好的应用呢？

先让我们了解一下PCB行业的发展情况。随着高密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战，许多新技术也不断出现。X-ray检测技术就是一种非常重要的方式。通过X-ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。现在的X-ray检测系统不仅仅用在实验室分析，已经被专门的用于了生产的很多行业。PCB行业是其中的一种。从某种程度上来说X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。