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- 名称天津泽霞伟业电子科技有限公司 【公司网站】
- 所在地中国
- 联系人 赵经理
-
价格
面议
点此议价
- 采购量 不限制
- 发布日期 2018-06-14 06:00 至 长期有效
热线:15222478922
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印刷工艺品质要求:
1、印刷锡浆的量要适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多现象;
2、锡浆的位置居中,无明显的偏移,电子产品SMT加工,不可影响粘贴与焊锡效果;
3、锡浆点成形良好,锡点饱满光滑,SMT加工单价,无连锡、凹凸不平状态。
元器件焊锡工艺要求:
1、FPC板面应无影响外观的锡膏与*和斑痕;
2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和*;
3、元器件下方锡点形成良好,北京SMT加工,无异常拉丝或拉尖。
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随着无铅设备的用途扩大,用户的兴趣也越来越大;因为有很多用户面临着质量问题。
随着各方兴趣的增加,IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子携手开展,该工作已经完成。
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