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印刷工艺品质要求:

  1、印刷锡浆的量要适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多现象;

  2、锡浆的位置居中,无明显的偏移,电子产品SMT加工,不可影响粘贴与焊锡效果;

  3、锡浆点成形良好,锡点饱满光滑,SMT加工单价,无连锡、凹凸不平状态。

元器件焊锡工艺要求:

  1、FPC板面应无影响外观的锡膏与*和斑痕;

  2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和*;

  3、元器件下方锡点形成良好,北京SMT加工,无异常拉丝或拉尖。


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随着无铅设备的用途扩大,用户的兴趣也越来越大;因为有很多用户面临着质量问题。

随着各方兴趣的增加,IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子携手开展,该工作已经完成。


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