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线路板工艺流程

显影

1. 设备：显影机（冲板机）；

2. 作用：通过Na2CO3将未*的材料溶解掉后露出铜面形成线路，已*的留下来就形成线隙，为下工序电镀作准备；

3.显影的主要药水：Na2CO3溶液；

4.影响显影的主要因素： a. 显影液Na2CO3浓度； b. 温度； c. 压力； d. 显影点； e. 速度。

5.易产生的主要缺陷：开路（菲林碎、冲板不尽）、短路（冲板过度）、孔内残铜（穿菲林）

沉铜amp;板电

工作原理

在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，研磨机，在钯金属的催化和碱性条件下，全自动钢板研磨机，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。 HCHO OH- Pd催化 HCOO H2↑ 接着是铜离子被还原:

Cu2 H2 2OH- → Cu 2H2O

上述析出的化学铜层，又可作自我催化的基地，使Cu2 在已催化的基础上被还原成金属铜，因此接连不断完成要求之化学铜层。

目前的电路板，主要由以下组成

丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，PCB研磨机价格，化锡（Immersion Tin），HDI研磨，有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。