BM77 酷睿I3集成4G内存低功耗可做无扇工控主板

1  <*n>简介

BM77-3<*n>是我公司标准 <*n>3.5” 工业主板，采用<*n>Intel® HM77(<*n>或<*n>HM76)<*n>高速芯片组，支持<*n>Intel Mobile 2nd<*n>、<*n>3rd  i3-i5-i7 CPU<*n>，主要特性如下：

1.1   <*n>主要特性

1.1.1  <*n>板贴<*n>CPU<*n>，支持 <*n>Intel Mobile 2nd<*n>、<*n>3rd  i3-i5-i7 CPU(<*n>可选<*n>)<*n>。

1.1.2  <*n>板载<*n>DDR3 2G/4G<*n>内存（可选），<*n>1066/1333/1600MHz<*n>。

1.1.3  <*n>板载<*n>2<*n>个<*n>RTL8111E<*n>千兆网卡。

1.1.4  <*n>板载 HD ALC662，提供<*n>MIC/LINE-OUT <*n>和排针接口。

1.1.5  <*n>板载双通道功放，每通道支持<*n>6W/8Ω喇叭（可选项）；支持<*n>3-Pin SPDIF<*n>。

1.1.6  1<*n>个 <*n>Mini-PCIE<*n>卡座。

1.1.7  1<*n>个 <*n>Mini-SATA <*n>卡座。

1.1.8  2<*n>个 <*n>SATA 3Gb<*n>硬盘接口。

1.1.9  8<*n>个<*n>USB 2.0 <*n>接口和<*n>2<*n>个<*n>USB3.0<*n>接口。

1.1.10  <*n>提供 <*n>5 <*n>个 <*n>RS232 <*n>排针接口，<*n>1<*n>个<*n>RS485/RS422 <*n>排针接口。

1.1.11  <*n>支持 <*n>HDMI <*n>输出。

1.1.12  <*n>支持 <*n>RGB CRT <*n>输出。

1.1.13  <*n>支持双通道 <*n>24 <*n>位 <*n>LVDS <*n>输出。

1.1.14  2<*n>个<*n>3-Pin FAN <*n>接口。

1.1.15  <*n>提供 <*n>8 <*n>个 <*n>GPIO<*n>，供用户选用。

1.2  <*n>电源

单输入直流通电源，<*n>DC12V<*n>，<*n>+/-5%<*n>（如果不用<*n>12V<*n>给硬盘供电，<*n>+/-10%<*n>）。

     支持<*n>AT/ATX<*n>电源开机模式选择。

1.3  结构

     154.8 x 117.4 mm

1.4  工作环境

     主板工作温度：-20℃ ~ +60℃

     主板储存温度：-40℃ ~ +85℃