飞全激光科技无锡、3D动态聚焦激光打标机

半导体激光打标机的特点

半导体激光打标机使用国际上****的激光技术，采用半导体列阵，用波长808nm的半导体发光二****管泵浦Nd:YAG介质，形成波长为1064nm的激光输出模出，激光器体积小，光电转换*。

1、适应范围广。适应各种金属（包括各种稀有金属）、塑胶（含各种工程塑胶）、橡胶、树脂、陶瓷、镀膜等。特别说明的是：可以通过光栅改变光斑模式，特别适用于精细图文标记，标记的字符色彩对比度好，手感平滑细腻，边缘整齐，具备优异的外观效果，可与国外同类设备媲美，也可以不用光栅也可以达到很好的光斑模式，特别适用于阳****氧化层或镀层的功能性剥离，速度快（尤其比光斑较细的端泵浦快）且稳定性和可靠性都很高，这种能力也减少了因为要求不同而选择不同机型的可能性，为生产设备的可扩展性和通用性提供了更好的保障，减少设备闲置或不足的可能性。

2、速度快。半导体泵浦激光标记系统采用了超高速角度伺服电机，从静止加速到****快速度仅需0.001秒；采用了50000次/秒的高速激光开关，充分保证加工的****快速；

3、半导体激光打标机功率大、热效应高。侧泵浦系统虽然常规输出的是多模激光，但是可以通过限模的方式得到TEM00模的光束（限模过程中虽然损失50-60%的能量，但侧泵浦可以做到的输出功率远大于光纤系统）；侧泵浦系统同样也可以选择较细的激光棒（?2棒），可以兼顾金属和塑胶的标记，3D动态聚焦激光打标机，同样可以做到很精细；光纤激光系统因为热效应高，不宜做成大功率，3D动态聚焦便捷式激光打标机，一般只能做到10W，20W，30w.而半导体可以选择?2和?3激光棒，光斑相对较粗，可以做到50W、75W、100W的大功率，更适合标记要求深度高，图纹不精细的金属等产品，

4、大功率下光斑模式相对较粗，3D动态聚焦便宜激光打标机，只能采用水冷系统，标记的速度同比于光纤系统相对较慢，光电转换效率较低，应用于较*精细产品时标记不稳定，整机耗电大于光纤系统

5、半导体系统在生产环境恶劣条件下受影响较大，机器受到震动、冲击及高温时故障率高，造成标记产品不稳定；

6、半导体设备因为功率较大，激光器使用寿命相对较低，一般正常用使用条件下为8000-10000个小时左右，整机耗电量相对较大，故设备使用成本相对光纤较高；

7、半导体系统不宜做成低功率，不适宜标记较高精细图纹产品；

8、半导体系统光斑模式适合于金属、塑胶等精细度要求不高的行业，而光纤因为光斑细，更适合于电子元器件、IC、手机按键等通讯行业的应用。

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光纤激光打标机因为速度快，打标精度好，耗电低，寿命长得到大家的喜爱，但不是每个行业都是用光纤激光打标机才是****h适的。

光纤激光打标机的优点同时也是它的缺点，它打的过于精细，峰值功率很高，在打大面积及深度大的金属时，反倒打起来比较慢。下面以20W光纤激光打标机和75W半导体激光打标机为例进行说明。如果想在铝合金表面打上大面积的深度也高的图案时，75W的半导体激光打标机可以选12安的电流，事实上也只占总功率的一半，频率选4。5KHZ，把线间距选0。08，速度选1200进行打大图案，而光纤机功率选70%，频率选10KHZ（一般这就是光纤的****x频率），别的参数一样，3D动态聚焦激光打标机性能，打的时间一样，但半导体打出来的明显很白很深，而光纤打的线与线之间的间隔很明显，从远处看很暗，一点都不白，也就是人们认为的不够清楚。如果加大光纤的速度，降低光纤的间距，打出来线与线之间的间隔明显变细，但单根线的白度和深度明显变差，总体效果没什么变化，只是从近处看，图案边缘比较清晰，但从远处看，白度明显不够，也就是看得不是很清楚。而半导体激光打标机打的近看可能边缘清晰度不是很高，但从远处看很白很清楚，一眼就能看出来。毕竟75W的总功率比20W的总功率强了很多，虽然精细度差点，但对于一般不是太小的文字，从远处正常距离看时半导体打得明显比光纤强很多。

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