IC设计、苏州拓光微电子、IC设计外包

IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，IC设计外包， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至****终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。

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集成电路设计介绍

集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，IC设计，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：

1．功能设计阶段。

设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分，IC设计外派，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设计在电路板上。

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集成电路是20世纪50年代后期一60年*展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计*的能力上。