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随着微型元件和密间距元件的广泛应用，现在的电子产品在贴装精度方面对贴片机提出了更高的要求。几年以前，行业内可接受的精度标准还是0．1mm(chip元件)和0．05 mm(IC元件)。目前这个标准已经有缩减到0．05 mm(chip元件)和0．025mm(IC元件)的趋势。前的转塔型贴片机已经很难超越0．05mm的精度等级，好的转塔型贴片机也只能刚好达到这个精度。而****的框架型贴装系统可以达到4σ、25μm的精度。