pcb线路板,博文机械,烟台线路板
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焊接电路板时,在处理焊点上的技巧:
这个与所用的烙铁头和操作有关。焊接的一般步骤是1、准备 2、加热 3、加焊料 4、移开焊料 5、移开烙铁 ,焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒后移开电烙铁 ,双层线路板,还有烙铁头尖点的比较好焊,实在不行可以少许加点松香做助焊剂。烙铁和电路板之间45度,焊接面光滑,焊点太大也不要太小,印制线路板,焊接时间不要太长,容易烧坏元器件和*板上的铜线。焊接顺序基本上是从内到*台线路板,先低后高。
电路板电镀半固化片质量检测方法
预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段,温度和压力作用下,具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程,pcb线路板,并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性,必须对半固片特性进行质量检测(试层压法)。电路板电镀半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指:树脂含量%、流动性%、挥发物含量%和凝胶时间(S)。层压后的特性是指:电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此,为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性,检测层压前电路板电镀半固化片的特性是非常重要的。
1.树脂含量(%)测定:
(1)试片的制作:按电路板电镀半固化片纤维方向:以45°角切成100×100(mm)小试块;
(2)称重:使用度为0.001克天平称重Wl(克);
(3)加热:在温度为566.14℃加热烧60分钟,冷却后再进行称量W2(克);
(4)计算: W1-W2树脂含量(%)=(W1-W2) /W1×1002. 树脂流量(%)测定:(1)试片制作:按电路板电镀半固化片纤维方向,以45°角切成100×100(mm)数块约20克 试片;
pcb线路板,博文机械,烟台线路板由青县博文机械加工厂提供。青县博文机械加工厂(www.qxbwjx*)是河北 沧州 ,其它的*,多年来,公司贯彻执行科学管理、*发展、诚实守信的方针,很大限度的满足客户需求。在博文机械*携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈,共创博文机械更加美好的未来。
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