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作为一家****的PCB电路板加工厂家,我们总结了一些关于线路板加工需要加工的内容给大家参考,方便大家对这方面知识的了解。接下来要说的是线路板加工需要加工的部分。

  1,线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

  2,介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。

  3,孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装*,组装时固定螺丝用。

  4,防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,济南pcb线路板,因此非吃锡的区域,pcb线路板多少钱,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。

  5,丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。

  6,表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion Silver),双层pcb线路板,化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。

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近十几年来,我国印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界前列。由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球****重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向*、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、****性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。

  未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、*、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。


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