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焊接电路板时，在处理焊点上的技巧：

这个与所用的烙铁头和操作有关。焊接的一般步骤是1、准备 2、加热 3、加焊料 4、移开焊料 5、移开烙铁 ，焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒后移开电烙铁 ，还有烙铁头尖点的比较好焊，*电路板，实在不行可以少许加点松香做助焊剂。烙铁和电路板之间45度，焊接面光滑，电路板生产厂家，焊点太大也不要太小，焊接时间不要太长，吉林电路板，容易烧坏元器件和*板上的铜线。焊接顺序基本上是从内到外，先低后高。

　PCB上游产业包括PCB基材板原材料供应商和PCB生产设备供应商，下游产业包括消费类电子，电脑及周边产品，汽车业和手机行业。按产业链可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用。具体分析如下：

　　玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过****细小的合金喷嘴拉成****细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。

　　铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重****da的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，电路板报价，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。

　　覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。