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PCB电路板中间层的定义与设置，该操作*是在软件的层堆栈管理器里设置具体的层结构，主要是设置中间信号层和内电层的数目，上下结构等。

内电层分割，通常内电层，往往不止一个电源网络，常常需要将内部电源层分割成几个相互隔离的区域，并将每个区域连接到特定的电源网络，这是多层板与普通板的区别，也是多层电路板设计中重要的环节。内电层分割的结构，往往直接影响到电源和地网格的走线，同时受到元件布局和走线的影响。

布线规则设置，主要是设置电路布线的各种规范，导线线宽、平行线间距、导线与焊盘之间的安全间距及过孔大小等，无论采取何种布线方式，布线规则是必不可少的一步，良好的布线规则能保证电路板走线的安全，又符合制作工艺要求，电路板厂，节约成本。

作为一家****的PCB电路板加工厂家，我们总结了一些关于线路板加工需要加工的内容给大家参考，方便大家对这方面知识的了解。接下来要说的是线路板加工需要加工的部分。

　　1，线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，甘肃电路板，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

　　2，介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

　　3，孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，电路板报价，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装*，组装时固定螺丝用。

　　4，防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

　　5，丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

　　6，表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，电路板价格，统称为表面处理。

线路板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向*、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、****性能，使得PCB线路板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。