电路板印制|博文机械|黑龙江电路板

在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源和地当成理想的情况来处理，虽然这样做能使问题简化，但在高速设计中，这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的，但我们*能因此忽略了电源完整性设计。因为电源完整性直接影响****终PCB板的信号完整性。电源完整性和信号完整性二者是密切关联的，而且很多情况下，影响信号畸变的主要原因是电源系统。例如，地反弹噪声太大、去耦电容的设计不合适、回路影响很严重、多电源/地平面的分割不好、地层设计不合理、电流不均匀等等。

　　1) 电源分配系统

　　电源完整性设计是一件十分复杂的事情，但是如何近年控制电源系统(电源和地平面)之间阻*是设计的关键。理论上讲，电源系统间的阻*越低越好，阻*越低，噪声幅度越小，电压损耗越小。实际设计中我们可以通过规定大的电压和电源变化范围来确定我们希望达到的目标阻*，然后，通过调整电路中的相关因素使电源系统各部分的阻*(与频率有关)目标阻*去逼近。

　　2) 地反弹

　　当高速器件的边缘速率低于0.5ns时，来自大容量数据总线的数据交换速率特别快，电路板定制，当它在电源层中产生足以影响信号的强波纹时，就会产生电源不稳定问题。当通过地回路的电流变化时，由于回路电感会产生一个电压，当上升沿缩短时，电流变化率*，地反弹电压增加。此时，电路板印制，地平面(地线)已经不是理想的零电平，而电源也不是理想的直流电位。当同时开关的门电路增加时，地反弹变得更加严重。对于128位的总线，可能有50_100个I/O线在相同的时钟沿切换。这时，反馈到同时切换的I/O驱动器的电源和地回路的电感必须尽可能的低，否则，连到相同的地上的静止将出现一个电压毛刷。地反弹随处可见，黑龙江电路板，如芯片、封装、连接器或电路板上都有可能会出现地反弹，从而导致电源完整性问题。

pcb线路板工艺流程

一、开料

目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．

流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板

二、钻孔

目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．

流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理

三、沉铜

目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．

流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜

四、图形转移

目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上

流程：（蓝油流程）：磨板→印di一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→*→静置→冲影→检查

五、图形电镀

目的：图形电镀是在线路图形外露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．

流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

六、退膜

目的：用NaOH溶液退去*电镀覆盖膜层使非线路铜层外露出来．

流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

七、蚀刻

目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．

八、绿油

目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用

流程：磨板→印感光绿油→锔板→*→冲影；磨板→印*面→烘板→印第二面→烘板

九、字符

目的：字符是提供的一种便于辩认的标记

流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

十、镀金手指

目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍＼金层，使之更具有硬度的*性

流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

十1（并列的一种工艺）、镀锡板

目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的外漏铜面上喷上一层铅锡，电路板批发，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．

流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

十一、成型

目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切

说明：数据锣机板与啤板的准确度较高，手锣其次，手切板****少具只能做一些简单的外形．

十二、测试

目的：通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．

流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

十三、终检

目的：通过100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．

具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK