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 PCB上游产业包括PCB基材板原材料供应商和PCB生产设备供应商,下游产业包括消费类电子,电路板批发,电脑及周边产品,汽车业和手机行业。按产业链可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用。具体分析如下:

  玻纤布:玻纤布是覆铜板的原材料之一,由玻纤纱纺织而成,广西电路板,约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态,通过****细小的合金喷嘴拉成****细玻纤,再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。

  铜箔:铜箔是占覆铜板成本比重****da的原材料,印制电路板,约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板),因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。

  覆铜板:覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物,是PCB的直接原材料,在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。


采用印制板的主要优点是:

1.由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间;

2.设计上可以标准化,利于互换;

3.布线密度高,电路板销售,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化;

4.利于机械化、自动化生产,****了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

印制板的制造方法可分为减去法(减成法)和添加法(加成法)两个大类。目前,大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。

线路板与电路板的区别以及相关知识就给大家介绍到这里,希望能对大家有所帮助。


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