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电路板电镀半固化片质量检测方法

预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。电路板电镀半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间(S)。层压后的特性是指：电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此，为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前电路板电镀半固化片的特性是非常重要的。

1．树脂含量(％)测定：

(1)试片的制作：按电路板电镀半固化片纤维方向：以45°角切成100×100(mm)小试块；

(2)称重：使用度为0．001克天平称重Wl(克)；

(3)加热：在温度为566．14℃加热烧60分钟，冷却后再进行称量W2(克)；

(4)计算： W1-W2树脂含量（％）=(W1-W2) /W1×1002. 树脂流量(％)测定：(1)试片制作：按电路板电镀半固化片纤维方向，以45°角切成100×100(mm)数块约20克 试片；

在了解阻*PCB电路板前，我们先来了解什么是阻*，PCB电路板阻*怎么测试，为什么要制作阻*PCB电路板？

一般状态下的导体，多少都存有阻止电流流动的作用，这个作用就叫阻*。 PCB电路的阻*一般是经过软件计算，做成成品后有专门的仪器进行测试的。

近年来，随着IC集成度的****和应用，PCB线路板报价，其信号传输频率和速度越来越高，线路板印制，因而在印制板导线中，信号传输(发射)高到某一定值后，线路板，便会受到印制板导线本身的影响，从而导致传输信号的严重失真或完全丧失。所以，PCB导线上单解决“通”、“断”和“短路”的问题还不够，还要控制导线的阻*问题。因此要制作阻*PCB电路板。