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作为一家****的PCB电路板加工厂家，我们总结了一些关于线路板加工需要加工的内容给大家参考，方便大家对这方面知识的了解。接下来要说的是线路板加工需要加工的部分。

　　1，线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，pcb印制电路板，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

　　2，介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

　　3，孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装*，组装时固定螺丝用。

　　4，防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），印制电路板公司，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

　　5，丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

　　6，表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，南阳印制电路板，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

线路板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向*、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、****性能，使得PCB线路板在未来电子设备的发展工程中，印制电路板厂家，仍然保持着强大的生命力。

焊接电路板时，在处理焊点上的技巧：

这个与所用的烙铁头和操作有关。焊接的一般步骤是1、准备 2、加热 3、加焊料 4、移开焊料 5、移开烙铁 ，焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒后移开电烙铁 ，还有烙铁头尖点的比较好焊，实在不行可以少许加点松香做助焊剂。烙铁和电路板之间45度，焊接面光滑，焊点太大也不要太小，焊接时间不要太长，容易烧坏元器件和*板上的铜线。焊接顺序基本上是从内到外，先低后高。