江苏宏胜(图)|回收手机液晶屏|回收

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不可拆BGA焊接点的断路

不可拆BGA焊接点处所发生的断路现象，通常是由于焊盘污染所引起的，由于焊料不能润湿印刷电路板上的焊盘，回收电子芯片，它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。如前面所叙，电子测试能够确定断路现象的存在，但是不能区别：这是由于焊盘污染所引起的呢?还是由于焊料漏印工艺过程控制不住所引起的？利用X射线设备进行测试，也不能揭示断路现象，这是因为受到前置焊科球“阴影”的影响。利用横截面X射线检测技术，能够通过在焊盘层和元器件层中间获取的图像切片，辨别出这种由于污染所引起的断路现象。由于污染所引起的断路现象，会产生细小的焊盘半径和较大的元器件半径尺寸，所以可以利用元器件半径和焊盘半径的差异来区分断路现象是否是由于污染引起的。由于焊料不足所引起的断路现象其半径之间的差异是非常小的，只有利用横截面x射线检测设备才能够辩别出这一差异。

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超过三个图像切片就能够获得不可拆BGA的焊接点情况，“印刷电路权焊料切片”中心*于印刷电路板焊盘界面上，低共熔点焊料焊接轮廓内，“焊料球切片”中心*引线焊球(lead solder ball)内，回收手机液晶屏，“元器件焊盘切片”中心*于元器件界面的低共熔点焊料焊接轮廓线内。可拆卸BGA焊接点，回收，通过两个或者更少的图像“切片”就可以反映其全部特征，图像“切片”中心可以定价于印刷电路板的焊盘界面处，也可以是在元器件界面处或者仅仅是在元器件和印刷电路板之间的一半位置处。