回收集成电路、宏胜再生环保、回收

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CBGA（陶瓷焊球阵列）

封装CBGA（Ceramic Ball Grid Array）在BGA 封装系列中的历史****长。它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。

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在电子电路中，除了接触****多的电子元器件( 例如电阻，电感，回收集成电路，电容，二****管，三****管，集成电路等) 以外，还有其他常用电子元器件，如电声器件，开关及接插件等。