电容、苏州宏品、x2安规电容

电容器的选择方法

1：对于要求不高的电路，一般可选用纸介电容器或瓷介电容器

2：在高频电路中应选用高频瓷介电容器，MPP电容，云母电容器或穿心瓷介电容器

3：在要求较高的中频和低频电路中，可选用薄膜电容器

4：在电源滤波，去耦电路中，x2安规电容，一般可选用铝电解电容器。

5：对于可靠性要求较高的电路中，应选用漆膜电容器，云母电容器及钽电解电容器。

6：在调谐电路中，应选用逆变电容器及微调电容器。

7：对于高压电路，应选用可变电容器及微调查电容器

高压陶瓷电容 、自恢复期：

高温烧结，是高压陶瓷电容的****重要的工序之一。经过一百吨的冲压铸造，以及一千多度的高温烧结，高压陶瓷电容的芯片内部，各分子之间的构造成晶体结构。接下来的6小时的高温烘烤，和7小时的保温，*打乱了晶体的内部构造。

那么，要想恢复芯片的构造，稳固芯片的特性，高压陶瓷电容需要时间恢复。自然恢复（常温存放）以60天以上的时间为佳。而且，存放一年与存放两年的产品，以时间长为表现优异。所以，恢复期长，对电容器的性能是有很大帮助的，没有恢复期的电容，CL11电容，其耐压及耐电流性能是较差的。经试验发现，存放时间长的高压陶瓷电容器，其损耗角值会变得更小，高频特性也会更好。

苏州宏品电子有限公司是JEC旗下公司。本公司主要经营安规标准认证陶瓷电容器、高压温度补偿型陶瓷电容器、高压高介电常数型陶瓷电容器、低压温度补偿型陶瓷电容器、低压高介电常数型陶瓷电容器、半导体型陶瓷电容器、一类径向引线多层陶瓷电容器、二类径向引线多层陶瓷电容器、一类轴向引线多层陶瓷电容器、二类轴向引线多层陶瓷电容器。

※技術

技術是JEC的基石之一，我們研发具有前瞻性和原創性。JEC在技術研发上始終與國際保持同步，电容，根據市場需求及行业发展預測，每年至少有1個新品成功推向市場，JEC每年研发投入占公司銷售收入的3%以上，在生產規模保持行业領先的同時，技術上也始終保持領军地位。