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光纤连接器厂家哪家发货快？选择合康双盛吧！

现在很多客户在互联网上寻找光纤连接器厂家或者供应商的时候，都会查找光纤连接器厂家哪家发货快。其实很多客户首先关注光纤连接器产品的质量，其次才是发货时间。

现在光纤连接器厂家比较多，但是不同的厂家生产能力是有很大的差别，这也是为什么有些光纤连接器厂家发货快慢的原因之一。光纤连接器厂家发货，甚至在交货过程比较默契，是因为很多小型光器件加工厂家的生产能力有限，生产人员，仪器设备等因素影响着生产进度。同时，光纤连接器一般在通信工程中使用比较多，天津SC-LC陶瓷套筒，从材料订购到生产周期是需要一定的时间，而一些实力不够宏厚的厂家的调控能力欠缺这也是影响光纤连接器交货期的原因之一。

光纤连接器厂家哪家发货快？推荐天津合康双盛。想找稳定的货源，必须要选择一个可靠的牌子，目前的天津合康双盛是比较放心的，因为天津市合康双盛光电网络技术有限公司的产品质量有保障，生产材料都是有的材质，使用性能方面比较好，深受客户欢迎。同时合康双盛****从事光通信器件的研发、生产及销售，实力宏厚，生产光纤连接器的周期比较短，从下单到交货只要几天的时间。。这样的交货速度是因为我们有充够的*生产员工，生产材料稳定，可以完全满足客户的要求。

光纤连接器厂家——天津市合康双盛光电网络技术有限公司浅析光连接器的性能要求

光纤连接器是无源器件其中一种，也是光系统使用量****多的无源器件之一，那么****光纤连接器的性能要求有哪些呢？

1、机械耐久性：是指光纤连接器插拔次数，在正常的运用情况下，通常的光纤连接器插拔数能够到达一千次以上。

2、光学功能：包含插入损耗，回波损耗，光学不接连，串音，环境光敏*，南京SC-LC陶瓷套筒，带宽（仅指多模）等插入损耗与回波损耗是两个****基本的参数。插入损耗，及连接损耗，是指因连接器的导入而引起的链路有用光功率的损耗，插入损耗越小证实越好，在寿命期间中，通常应不超越0.9db。

3、互换性，重复性：是指光纤连接器是通用的无源器件，相同类型的光纤连接器，通常的情况下都能够随便组合使用。而且还可以多次使用，由此导入的附加损耗正常的情况下都小于0.2db之间。

4、机械功能：光纤连接器的机械功能包含衔接分离力，碰击，*揉捏，冲击端接保持力等。关于各种光纤连接器运用情况的不相同，对需求的要点不相同。

以上四点是光纤连接器的性能要求的其中一部分，希望能对大家有参考帮助。

天津市合康双盛光电信息技术有限公司于2004年成立，是一家****从事光通信器件的研发、生产及销售的大型光电信息技术公司。十年来，本公司不断秉承以用户需要为中心，在专注光通讯器件研发的同时，从2005年开始研究开发氧化锆陶瓷转接陶瓷套筒。包括：FC-LC转接陶瓷套筒、SC-LC转接陶瓷套筒、FC-LC光纤转接适配器、SC-LC光纤转接适配器。氧化锆转接陶瓷套筒克服了传统金属转接套筒的重复性差，稳定性差，适用性差等缺点。

光纤连接器研抛常见的缺陷

1、裂纤：光纤局部或全部出现深度断裂，断口齐整光滑，端检仪上显示为大黑块。

产生原因：

A：插芯头上的保护胶太大、太厚或太小，研磨时整块脱落，光纤局部应力过大，导致脆性断裂。

B：研磨机转速过快或者研磨过程不平稳，光纤承受应力过大且不均匀，SC-LC陶瓷套筒，导致裂纤。

2、黑点、白点：黑点和白点都是凹坑，黑点是深凹坑、白点是浅凹坑。

产生原因：

A：D1 研磨纸切削力不够，或者上一道太粗糙，以至于不能*；

B：D1 或抛光片中有大颗粒杂质，导致光纤损伤，出现凹坑；

C：D1 或抛光片涂层脱落，夹杂在插芯与研磨片之间，光纤因局部应力过大，出现凹坑；

D：研磨机运转不平稳，或研磨过程混入杂质，导致光纤因局部应力过大，出现凹坑。

3、黑边：光纤与陶瓷连接处出现颜色较深的黑环，实质上是光纤边缘及环氧胶断裂较深，应反光差异，发黑。

产生原因：

A：D1 研磨力过大，导致光纤边缘及环氧胶出现崩裂，抛光不能*；

B：D1 研磨片粉料脱落严重，造成滚动研磨，导致光纤边缘及环氧胶出现崩裂，抛光不能*；

C：D1 研磨力太弱，上道研磨造成的边缘凹坑 不能**，SC-LC陶瓷套筒价格，抛光也不能*；

D：研磨机转速过快、或压力过大。

4、烧焦：插芯端面粘上一层较厚的物质（磨屑和胶混合物），基本看不到光纤。

产生原因：

A：研磨压力较大，橡胶垫硬度高，研磨片在研磨压力作用下，研磨后期涂层表面的磨料大大减少，切削力严重下降；

B：涂层软化点低，在研磨力作用下胶黏剂发粘，涂层表面粘有大量磨屑，****终转移到插芯端面，造成烧焦现象。

5、划痕“插芯端面出现黑直线或白直线，黑直线为深划伤痕，白直线为浅划伤痕。

产生原因：

A：研磨片里有杂质等异常大颗粒，或研磨片表面不平整，导致光纤局部受力大，切削深度大而造成划痕；

B：研磨压力小，研磨机运转不平稳，导致局部应力过大，切削深度大而造成划痕；

C：研磨片存在现象，表面很硬且不够平整，导致局部应力过大，切削深度大而造成划痕；

D：抛光片异常造成，抛光片中二氧化硅颗粒团聚，或抛光片无切削力。