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耐转移铜箔主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上,如果铜箔被制成线路板后,发生铜离子转移,则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理(如镀镍等),以*铜的进一步离子化及进一步转移。

低轮廓铜箔(LP铜箔)、甚低轮廓铜箔(VLP铜箔)要用于多层线路板上,它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。此外,某些高频线路使用的铜箔,它的表面近乎平滑,C1100电****用紫铜箔*,即超低轮廓铜箔(VLP铜箔),它的表面粗糙度比普通铜箔更小。规定LP铜箔两面轮廓度不大于10..2微米,VLP铜箔两面轮廓度不大于5.1微米。



铜箔的分类

高温高延伸性铜箔(THE铜箔)主要用于多层印制板上,T2无氧紫铜箔光亮面,由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象,紫铜箔,需要在高温(180℃)时也能有和常温时一样的高延伸率,就需要高温延伸性铜箔,以保证印制板制作过程中不出现裂环现象等。

高延伸性铜箔(HD)主要用于挠性线路板上,电解紫铜箔生产厂家,要求具有很高的耐折性,因而要求它必须具有很高的致密度,并进行必要的热处理过程。



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