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耐高温灌封胶的性能

北京普莱纳新技术主营产品有环氧胶泥，环氧树脂砂浆，环氧修补砂浆，各种用途灌浆料，聚合物修补砂浆，防水砂浆，植筋胶，粘钢胶，灌注粘钢胶，碳布胶，灌缝胶，钢筋阻绣剂，粘结剂，压浆料，起砂处理剂，丙乳砂浆，高强*料，302混凝土界面剂，喷涂速凝沥青防水涂料，等多种加固修补防腐特材，节假日不休欢迎你的来电！

耐高温灌封胶的性能

耐高温电子填充剂，亦可做耐高温电子灌封胶，可以耐120℃甚至更高的温度，耐高温电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性。耐高温电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用，耐高温电子灌封胶组分全是无机组分。主要区别其他灌封胶的特点是，耐高温，普通的环氧树脂，在100度以上的高温就会软化或者烤焦，耐高温电子灌封胶哪怕是120度的高温，仍然不会软化，反而随着使用时间的增加，温度的升*越来越来好，硬度，附着力进一步加大。烘烤方便，完全水性，环保，无*的有机气体挥发，进化电子车间的空气环境。 　　耐高温电子灌封胶一般性能： 　

外观：乳白色粘稠状的液体。

含量：≥90% 　　较高可耐温度：120℃，短时间可耐150℃甚至更高。 表干： 0.5小时 　

使用方法：直接灌封，使用时可以加氧化硅（白炭黑）作为固化剂一同使用，氧化硅（白炭黑）可以起到固化剂和填充剂的作用。

硬度：5H

良好的耐油性能；耐酸耐碱性。

厚度：根据客户自己需要，可以任意厚度，在低温70℃左右或者常温条件下*干燥，只有在*干燥后才可以进入高温状态下使用。

耐高温电子灌封胶主要应用范围：

高温传感器，气相色谱电子组件，高温炉电子组件，马弗炉电子组件，窑炉电子组件，烤箱电子组件，煤油炉电子组件，电炉，钢铁厂，水泥厂，煅烧炉，高温机械电子组件，高温电子开关，电阻，耐高温吊秤等等。

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路面灌缝胶会起到哪些作用

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路面灌缝胶会起到哪些作用

路面灌缝胶的灌缝性能根据产品质量的优劣有着很大的差别，普通的灌缝胶虽然能够起到灌缝修补的作用，但是对于防水防漏的效果几乎起不到作用，产品使用半年或者一年，经过高温的融化或者低温的冻裂，裂缝会再次开裂，再次损害地面的程度比初期更加严重，修补程序也会更加困难。

****的路面灌缝胶不怕高温、不畏低温，伸缩性好，能够有效延长地面使用年限。购买路面灌缝胶，就来山东伟恒新材料科技有限公司****研发生产销售路面灌缝胶，产品具有高粘结性、高弹性、*水损能力强，是客户普遍认可的****灌缝胶。产品所具有的粘结性和弹性会随着气温的变化随时改变，切实的与裂缝两侧粘结在一起，宁夏灌封胶，****雨水等杂物渗入地里，有限延长地面6-8年使用时间。

灌缝胶价格不同，质量也是不同的，有时候一分价钱一分货的道理是很正确的，虽然灌缝胶从来那个外表上看没什么区别，但是*使用时就会发现问题。

高质量灌缝胶采用的是****的原料，具有自身的流动性，不会在施工的时候堵塞施工工具，也不会使用几个月就出现断裂现象，要想买到长期受益的高质量路面灌缝胶，还得来山东伟恒新材料科技有限公司，买的放心。

但是在使用灌缝胶的时候要注意；

1、在长时间的存放下，或者是在使用期间没有搅拌，会出现颜填料分层的现象，固化也会失败。

2、在不稳定的温度环境下，固化速度会变化，流动性也会变化。

3、没有准确称量固化物，或是搅拌不均匀，就会随着温度的变化或时间的变化而固化不完全。

4、开封后没有做好密封措施，会造成吸潮、结晶的现象。

5、胶量使用太大，或者使用期长时间延长，会产生“暴聚”。

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如何选择适用的灌缝胶

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如何选择适用的灌缝胶

1、对于粘接性，缩合型的粘接性一般比如加成型的更好，灌封胶报价，常见的可与PVC塑料、陶瓷金属、ABS塑料等相粘接。

2、对于阻燃性，加成型的比缩合型的更好，缩合型的阻燃级别为UL94V -1，加成型的可达UL94V -0。

3、对于导热性，加成型有机硅灌缝胶相对于其他的灌缝胶来说，****突出的两点就是具有导热性与阻燃性。

4、对于防水性，粘接性好的防水效果也会更好，缩合型粘接型的可达IPX7防水级别。

5、对于导热性，透明灌缝胶的导热系数在0.17～0.37左右，黑/白/灰的导热系数在0.6～0.8左右。

6、对于硬度，缩合型透明的在20硬度左右，黑/白/灰在30硬度左右，加成型透明的在0-35硬度，黑/白/灰在0-70硬度，硬度越高比重会越大，20～30硬度时混合后密度在1.02左右，达到70硬度以上时比重将会达到1.6左右。

7、对于颜色：都可以起到灌缝、密缝的作用，只是透明的适用于有光源的产品例如： LED模组，LED软灯条等，因为透明的能够有效的传播光率，黑色的则不能。用途上，比如一些IC电路裸芯片某些部位会对光敏感，那么黑色电子灌缝胶就可以解决这个问题。又比如一些照相机需要的闪光灯连闪器，需要接受外部光线，则必须使用透明封装。

8、对于快干，加成型灌缝胶可采用升温固化，使用温度都是-50～250℃。

无论是分立器件、集成电路、大规模集成电路灯半导体元件，还是印刷电路板、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器等电子元器件、通常在末道工序进行封装。除了有机硅灌封胶，灌封胶生产，大多数的灌缝材料，在封装之后是不可拆卸的，这就意味着封装失败产品就会直接的报废，从而影响产品成本。所以如果要选择封装电子器件的电子灌缝胶，尽量选用山东伟恒有机硅材质的灌缝胶。

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