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SMT加工的质量标准是什么呢？验收SMT加工产品时又该检测那些方面呢？

检验环境、检验设备 、检验项目

1，锡珠：

焊锡球不超过蕞小电气间隙规定；

焊锡球覆盖在保形涂覆下或未固定在免清除的残渣内；

焊锡球直径≤0.13mm可允收，反之则拒收。

2，*t贴片加工的优点，假焊：

元件可焊端与焊盘间的重叠部分清楚可见；（允收)

元件末端与焊盘间的重叠部分不足。（拒收）

3，侧立：

宽度（W）对高度（H）的比例不超过二比一；（允收）

宽度（W）对高度（H）的比例超过二比一；（拒收）

元件可焊端与焊盘表面未完全润湿，元件大于1206类。（拒收)

4，立碑：

片式元件末端翘起（立碑）。（拒收)

5，义乌*t贴片加工，扁平、L形和翼形引脚偏移：

蕞大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm；（允收)

蕞大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm。（拒收)

6，圆柱体端帽可焊端侧面偏移：

侧面偏移（A）不大于元件直径宽度（W）或焊盘宽度（P）的25%；（允收)

侧面偏移（A）大于元件直径宽度（W）或焊盘宽度（P）的25%。（拒收)

7，片式元件-矩形或 方形可焊端元件侧面偏移:

侧面偏移（A）不大于元件可焊端宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%；（允收)

侧面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%。（拒收)

8，*t贴片加工，J形引脚侧面偏移:

侧面偏移（A）不超过引脚宽度（W）的50%；（允收)

侧面偏移（A）超过引脚宽度（W）的50%。（拒收)

9.连锡：

元件引脚与焊盘焊接整齐，无偏移短路的现象；（允收)

焊锡连接不应该连接的导线；（拒收)

焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。（拒收)

只有严格执行验收规程才能保证SMT加工产品的质量。只有更加注重质量，才能在竞争日益激烈的市场求得生存。

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如果电路板上既有锡铅元件又有无铅元件，*t贴片加工费，如何操作呢？用PCBA激光焊接实现用适当的再流焊温度曲线来焊接大部分元件。用PCBA焊接技术可以用比较高的再流焊蕞高温度焊接无铅BGA，用比较低的再流焊蕞高温度来焊接锡铅BGA。在适当的温度下有选择地焊接少数元件，不论是有铅元件还是无铅元件，表面贴装元件*d还是dip插装元件。用氮气来焊接锡铅元件是很常见的。

通过上述的介绍您是否对SMT贴片有了小小的了解了呢？想了解更多吗？欢迎您的来电！