东莞兆科TIS580-10单组份室温固化RTV胶生产厂

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东莞兆科TIS580-10单组份室温固化RTV胶生产厂

名称东莞市兆科电子材料科技有限公司【公司网站】
所在地中国广东东莞
联系人 沈小姐
价格面议点此议价
采购量不限制
发布日期 2020-04-03 08:26 至长期有效

热线：18153781096

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东莞兆科TIS580-10单组份室温固化RTV胶生产厂产品详情

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导热系数W/(m·K):1.0
品牌:其他
材质:硅橡胶
耐温:200~250℃
加工定制:是
型号:TIS580-10
耐压:≥200
适用范围:便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装

TIS™580-10 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接*。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。

产品特性

》良好的热传导率: 1.0W/mK
》良好的操作性，粘着性能
》较低的收缩率
》较低的粘度，降低气孔产生
》良好的耐溶剂、防水性能
》较长的工作时间
》优良的耐热冲击性能

产品应用:

广泛应用是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作LED铝基版与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

如：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。

	TIS™580-10 特性表
外观	白色膏状	測試方法
相对密度（g/cm3，25℃）	1.3	ASTM D297
表干时间（min,25℃）	≤20	*****
固化类型（单组份）	脱醇型	*****
粘度@ 25℃布氏(未固化)	30K cps	ASTM D1084
完全固化时间（d, 25℃）	3-7	*****
*張強度（psi）	≥200	ASTM D412
硬度（Shore A）	45	ASTM D2240
剪切强度（MPa）	≥2.5	ASTM D1876
剥离强度（N/mm）	＞5	ASTM D1876
使用温度范围（℃）	-60～250	*****
体积电阻率（Ω·cm）	2.0×10<*n style="font-size:xx-small;">16	ASTM D257
介电强度（KV/mm）	10	ASTM D149
介电常数（1.2MHz）	2.9	ASTM D150
导热系数W/(m·K)	1.0	ASTM D5470
阻燃性	UL94 V-0	E331100

包装规格
100ml/支,100支/箱；300ml/支，24支/箱。

贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：6个月（25℃）。
2、本产品属于非危险品，可按一般*运输

以上内容为东莞兆科TIS580-10单组份室温固化RTV胶生产厂，本产品由东莞市兆科电子材料科技有限公司直销供应。

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