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碳化硅的硬度很大，莫氏硬度为9.5级，仅次于世界上硬的金刚石（10级）[1]，虹口区合金包芯线，具有优良的导热性能，是一种半导体，合金包芯线批发，高温时能化。

1905年 一次在陨石中发现碳化硅

1907年 一只碳化硅晶体发光二****管诞生

1955年 理论和技术上重大突破，LELY提出生长*碳化概念，合金包芯线供应，从此将SiC作为重要的电子材料

1958年 在波士顿召开一次世界碳化硅会议进行学术交流

1978年 六、七十年代碳化硅主要由前苏联进行研究。到1978年采用“LELY改进技术”的晶粒提纯生长方法

1987年～至今以CREE的研究成果建立碳化硅生产线，合金包芯线生产厂家，供应商开始提供商品化的碳化硅基

碳化硅(SiC)因其很大的硬度而成为一种重要的磨料，但其应用范围却超过一般的磨料。例如，它所具有的耐高温性、导热性而成为隧道窑或梭式窑的窑具材料之一，它所具有的导电性使其成为一种重要的电加热元件等。制备SiC制品首先要制备SiC冶炼块[或称：SiC颗粒料，因含有C且超硬，因此SiC颗粒料曾被称为：金刚砂。但要注意：它与天然金刚砂(也称：石榴子石)的成分不同。