加工,SMT加工,定纬科技（台资）

1.SMT/MES产业三足鼎立中国SMT/MES产业主要集中在东部沿海地区，其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市SMT/MES的总量占全国80%以上。按地区分，以珠三角及周边地区****强，长三角地区次之，环渤海地区第三。环渤海地区SMT/MES总量虽与珠三角和长三角相比有较大差距，但增长潜力巨大，发展势头更强。*有关部门公布，位于天津的滨海新区继深圳、上海浦东之后将成为我国经济增长的第三****。不久的将来，我国SMT/MES产业必然形成珠三角、长三角、环渤海地区三足鼎立之势。　中国SMT/MES产业之所以出现如此大好形势，主要是中国****有关部门高度重视电子信息产品制造业的发展，制定了良好的发展政策、引进政策。世界电子信息产品制造业发达的*和地区如美、日、韩、欧洲和我国台湾地区，把电子制造业往中国内地转移是其重要因素。

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中国是****重要的市场

到2006年底中国约有近2万条SMT生产线，拥有SMT贴片机约近5万台，其中90%是2001年以后购买的。至今，中国自主开发的SMT贴片机还处于试用期，市场上用的SMT贴片机几乎全部是从国外进口的。从2001年至2006年的六年中，中国自动贴片机市场以年平均27.2%的速度增长。到2006年共进口自动贴片机10351台，进口金额达到17亿美元，中国的SMT贴片机市场已占全球市场份额的40%左右。单台自动贴片机的平均价格已达到16.4万美元。2006年中国进口的10351台自动贴片机主要来自日本，占77.9%，但德国的自动贴片机单台平均价格很高，单台均价达31.1万美元。2006年中国进口的自动贴片机在广东省占54.4%，列各地区自动贴片机进口的*，其次是江苏、上海和北京。

需求将保持平稳增长

根据*的统计，2006年中国电子信息产业实现销售收入4.75万亿元，增长23.7%。2007年中国电子信息产业发展的宏观目标是实现销售收入5.8万亿元，同比增长23%。SMT贴片机在中国的主要市场——手机、笔记本电脑和数码相机等IT产品发展迅猛。在中国，手机用户2006年达到4.61亿户，每百人拥有35.3台手机。按照电子信息产业“十一五”发展规划制定的目标，到2010年手机用户将达到6亿户，每百人将拥有45台手机。中国手机的产量一直保持着迅速增长，2006年手机产量达到4.8亿台，比2005年增长58.2%。笔记本电脑在微型计算机中的比重已超过50%，并且比重逐年在增长。中国笔记本电脑的产量年均增长率在60%以上，2006年产量为5912万台，同比增长29.5%。2006年中国数码相机产量为6695.1万台，比2005年增长21.2%。综上分析，2007年中国自动贴片机的市场在中国电子信息产业快速发展和手机、笔记本电脑和数码相机迅猛发展的推动下，市场需求将继续保持平稳增长的势态。同时由于国产的自动贴片机今年还不会进入产业化，所以2007年中国的自动贴片机市场仍将依靠进口。

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81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线；83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动；84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测： 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度；85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器；86. SMT设备运用哪些机构：凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构；87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板；88. 若零件包装方式为12w8P，则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm；89. 迥焊机的种类： 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉；90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装；91. 常用的MARK形状有：圆形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，万字形；92. SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区；93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；95. 品质的真意就是一次就做好；96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System；98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；99. 常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机；100. SMT制程中没有LOADER也可以生产；101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机；102. 温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度；104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低****压力，采用适当的VACUUM和SOLVENT；105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。